Cina XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256I in vendita
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XC3S2000-4FGG456C XC3S200-4FTG256C XC3S200-4PQG208C XC3S200-4TQG144C XC3S200-4VQG100I XC3S200A-4FGG320I XC3S200A-4FTG256C XC3S200A-4VQG100C XC3S200AN-4FTG256I

Prezzo Negotiated
MOQ 1pieces
Tempo di consegna Negotiable
Termini di pagamento T/T, Western Union

Dettagli del prodotto

Specifiche del prodotto

Descrizione XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA CI XILINX Nuovo di zecca Azione In magazzino
Quantità minima di ordine 1pieces Price Negotiated
Termini di pagamento T/T, Western Union Metodo di spedizione esprimere
Categoria Circuiti integrati (IC) Famiglia Circuito integrato FPGA (Field Programmable Gate Array).
Serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA CI XILINX Nuovo di zecca Tipo di montaggio Montaggio superficiale
Tensione - Alimentazione 1.14v ~ 1.26V Temperatura operativa -40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto BGA Altri numeri di parti XC3S1200E-4FGG320I XC3S1200E-4FGG400C XC3S1200E-4FTG256I XC3S1200E-5FTG256C

Descrizione del prodotto

XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Nuovo di zecca

XC3S2000-4FGG456C

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4VQG100I

XC3S200A-4FGG320I

XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4VQG100C

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256I

 

Categoria Circuiti integrati (IC)
  Embedded - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Produttore Xilinx
Serie XC3S200AN XC3S200 XC3S2000 XC3S200A Serie FPGA ICs XILINX Nuovo di zecca
Pacchetto QFP BGA
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
Temperatura di esercizio -40C ~ 100C (TJ)
Più numeri di prodotto

XC3S2000-4FGG456C

XC3S200-4FTG256C

XC3S200-4PQG208C

XC3S200-4TQG144C

XC3S200-4VQG100I

XC3S200A-4FGG320I

XC3S200A-4FTG256C

XC3S200A-4VQG100C

XC3S200AN-4FTG256C

XC3S200AN-4FTG256I

 

 

 

Informazioni sulla categoria IC FPGA XILINX:

Xilinx offre un ampio portfolio multi-nodo per soddisfare i requisiti in un'ampia gamma di applicazioni. Che tu stia progettando un'applicazione di rete all'avanguardia e ad alte prestazioni che richiede la massima capacità, larghezza di banda e prestazioni, o che tu stia cercando un FPGA a basso costo e con un ingombro ridotto per portare la tua tecnologia software-defined al livello successivo, gli FPGA e gli IC 3D Xilinx ti offrono l'integrazione del sistema ottimizzando al contempo le prestazioni/watt.

 

SoC programmabili, MPSoC e RFSoC

Prestazioni e potenza senza pari

Il portfolio SoC di Xilinx integra la programmabilità software di un processore con la programmabilità hardware di un FPGA, offrendoti livelli senza pari di prestazioni, flessibilità e scalabilità del sistema. Il portfolio offre ai tuoi progetti vantaggi complessivi del sistema di riduzione del consumo energetico e costi inferiori con tempi di commercializzazione rapidi.

IC 3D programmabili

Larghezza di banda e integrazione più elevate

Gli IC 3D omogenei ed eterogenei di Xilinx offrono la massima densità logica, larghezza di banda e risorse su chip del settore, aprendo nuove strade nell'integrazione a livello di sistema. Gli IC 3D UltraScale di Xilinx offrono livelli senza precedenti di integrazione, prestazioni, larghezza di banda e capacità del sistema.

 

IC del portfolio ottimizzati per i costi

Il portfolio ottimizzato per i costi di Xilinx è il più ampio del settore, composto da quattro famiglie ottimizzate per capacità specifiche:

           Spartan®-6 FPGA per l'ottimizzazione I/O

  • FPGA Spartan-7 per l'ottimizzazione I/O con le massime prestazioni per watt
  • Artix®-7 FPGA per l'ottimizzazione del ricetrasmettitore e la massima larghezza di banda DSP
  • Zynq®-7000 SoC programmabili per l'ottimizzazione del sistema con integrazione di processori scalabili
  • FPGA Artix UltraScale+™ per larghezza di banda I/O elevata e calcolo DSP

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Entrate annuali: 80 millions-500 millions
  • Dipendenti: 20~200
  • Anno di fondazione: 2006