Cina XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC2VP20-6FFG896C XC2VP20-6FGG676C XC2VP2-5FF672C in vendita
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Prezzo Negotiated
MOQ 1PCS
Tempo di consegna Negotiable
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Dettagli del prodotto

Specifiche del prodotto

Descrizione XC2VP20 XC2VP2 CI di array di gate programmabili sul campo FPGA Xilinx Azione In magazzino
Quantità minima di ordine 1 pz Price Negotiated
Termini di pagamento T/T, Western Union Metodo di spedizione esprimere
Categoria Circuiti integrati (CI) Famiglia Integrato - IC FPGA (Field Programmable Gate Array)
Serie XC2VP20 XC2VP2 CI di array di gate programmabili sul campo FPGA Xilinx Stato ROHS Conforme a ROHS3
Tipo di montaggio Montaggio superficiale Pacchetto LQFP/BGA
Condizioni Disponibile Nuovissimo e originale Numeri di parte XC2VP20-5FF896C XC2VP20-5FF896I XC2VP20-5FFG896C XC2VP20-5FGG676I XC2VP20-6FF896C XC2VP20-6FF896I XC

Descrizione del prodotto

XC2VP20 XC2VP2Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array IC

 

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

Categoria Circuiti integrati (CI)
Famiglia Incorporato - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Mfr Xilinx Inc.
Serie XC2VP20 XC2VP2Xilinx FPGA Field Programmable Gate Array IC
Tipo di montaggio Montaggio superficiale
Temperatura di funzionamento ,-40C-100C (TJ)
Confezione / Cassa FQFP/ BGA Per disponibile
Condizioni Nuovo e originale in magazzino
Numero del prodotto di base

XC2VP20-5FF896C

XC2VP20-5FF896I

XC2VP20-5FFG896C

XC2VP20-5FGG676I

XC2VP20-6FF896C

XC2VP20-6FF896I

XC2VP20-6FFG896C

XC2VP20-6FGG676C

XC2VP2-5FF672C

 

 

 

Caratteristiche:

• Soluzione logica a basso costo e ad alte prestazioni per applicazioni ad alto volume e a basso costo

• L'alimentazione VCCAUX a doppio raggio semplifica la progettazione a soli 3,3 V

• Le modalità di sospensione e di letargo riducono la potenza del sistema

• Pini di interfaccia SelectIOTM multi-voltage e multi-standard

• Fino a 502 pin di I/O o 227 coppie di segnali differenziali

• LVCMOS, LVTTL, HSTL e SSTL I/O a fine singolo

• Segnalazione a 3,3 V, 2,5 V, 1,8 V, 1,5 V e 1,2 V

• Azionamento di uscita selezionabile, fino a 24 mA per pin

• Lo standard QUIETIO riduce il rumore delle commutazioni I/O

• Compatibilità totale a 3,3 V ± 10% e conformità allo scambio a caldo.

• 640+ Mb/s velocità di trasferimento dati per I/O differenziale

• I/S differenziale LVDS, RSDS, mini-LVDS, HSTL/SSTL con resistori di terminazione differenziale integrati

• Supporto migliorato del doppio tasso di dati (DDR)

• supporto DDR/DDR2 SDRAM fino a 400 Mb/s

• Supporto della tecnologia PCI® a 32/64 bit e 33/66 MHz pienamente compatibile

• risorse logiche abbondanti e flessibili • densità fino a 25.344 celle logiche, inclusi i registri di cambio opzionali o il supporto della RAM distribuita

• Multiplexers efficienti e larghi, logica larga

• Una logica di trasporto veloce e previsionale

• Moltiplicatori 18 x 18 migliorati con condotta opzionale

• IEEE 1149.1/1532 JTAG programmazione/porta di debug

• Architettura gerarchica della memoria SelectRAMTM

• Fino a 576 Kbits di RAM a blocco veloce con byte write abilitati per applicazioni del processore

• Fino a 176 Kbits di RAM distribuita efficiente

• Fino a otto gestori di orologi digitali (DCM)

• Eliminazione della distorsione dell'orologio (circuito bloccato con ritardo)

• Sintesi di frequenza, moltiplicazione, divisione

• Trasferimento di fase ad alta risoluzione

• Ampia gamma di frequenze (5 MHz a oltre 320 MHz)

• Otto reti di orologi globali a bassa deviazione, otto orologi aggiuntivi per mezzo dispositivo, oltre a un'abbondante routing a bassa deviazione

• Interfaccia di configurazione con le PROM standard del settore

• Flash PROM seriale SPI a basso costo e a basso costo di spazio

• x8 o x8/x16 BPI parallelo O Flash PROM

• Low cost Xilinx® Platform Flash con JTAG

• Identificatore DNA unico del dispositivo per l'autenticazione del progetto

• caricare più bitstream sotto controllo FPGA

• Controllo CRC dopo la configurazione

• Supporto software completo per il sistema di sviluppo Xilinx ISE® e WebPACKTM e kit di avvio Spartan-3A

• Processori incorporati MicroBlazeTM e PicoBlaze

• Imballaggi QFP e BGA a basso costo, opzioni prive di Pb

• Le impronte comuni favoriscono una facile migrazione di densità

• Compatibile con alcuni FPGA non volatili Spartan-3AN

• Compatibile con FPGA Spartan-3A DSP ad alta densità

• versione XA Automotive disponibile

 

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Lo stato di Spartan-3A FPGA

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XC3S50A Performance Standard VQ100/ VQG100 100 pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP) C Commerciale (0°C a 85°C)

TQ144/ TQG144 144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP) I Industrial (~40°C a 100°C) XC3S400A FT256/ FTG256 256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)

XC3S700A FG320/ FGG320 320-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG400/ FGG400 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG484/ FGG484 484 sfere Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

XC3S1400A FG676 FGG676 676 sfera Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)

 

XC3S50(2) 50K 1,728 16 12 192 12K 72K 4 2 124 56

XC3S200(2) 200K 4,320 24 20 480 30K 216K 12 4 173 76

XC3S400(2) 400K 8,064 32 28 896 56K 288K 16 4 264 116

XC3S1000(2) 1M 17.280 48 40 1.920 120K 432K 24 4 391 175

XC3S1500 1.5M 29,952 64 52 3,328 208K 576K 32 4 487 221

XC3S2000 2M 46,080 80 64 5,120 320K 720K 40 4 565 270

XC3S4000 4M 62,208 96 72 6,912 432K 1,728K 96 4 633 300

XC3S5000 5M 74.880 104 80 8.320 520K 1.872K 104 4 633 300

 

Per ulteriori informazioni sulla disponibilità in magazzino della famiglia di FPGA Spartan-3A, si prega di inviare un'email a: sales@icschip.com

 

Angel Technology Electronics Co

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Agent
  • Entrate annuali: 80 millions-500 millions
  • Dipendenti: 20~200
  • Anno di fondazione: 2006