Precision-Engineered JEDEC Matrix Trays con 165PCS Capacità, 0,76 mm di piattazza e 322,6x136 mm di contorno

Piatti JEDEC di precisione per imballaggi senza piombo e con telaio a piombo

Nell'industria elettronica, i vassoi di matrice JEDEC servono come protocollo stabilito per la gestione dei componenti, garantendo l'integrità e la gestione efficiente di IC e moduli di alto valore.La loro designazione come vassoi "waffle" o "matrix" riflette la, struttura a tasca che fissa i componenti in una serie fissa di righe e colonne.in quanto consentono la localizzazione dimensionale assoluta per le apparecchiature automatizzateI vassoi aderiscono a un unico contorno esterno non negoziabile di 12,7 x 5,35 pollici (322,6 x 136 mm), una costante dimensionale che sostiene l'intero ecosistema di automazione compatibile con JEDEC.La costruzione robusta, in genere ottenuti da polimeri a prova di ESD, è un prerequisito, con specifiche che richiedono una torsione minima e una resistenza massima per resistere ai rigori della movimentazione automatizzata e della logistica globale.Il materiale deve essere chiaramente contrassegnato con la sua temperatura massima di funzionamento, la temperatura massima che può sopportare per 48 ore consecutive senza compromettere la sua tolleranza dimensionale critica.Questo impegno per la stabilità dimensionale sotto stress termico rende i vassoi JEDEC vettori affidabili sia per la spedizione che per la lavorazione ad alta temperatura, come la cottura dei componenti.

Caratteristiche e vantaggi:

La proposta di valore intrinseca dei vassoi JEDEC risiede nel loro design "Precision Built In", che riduce significativamente il rischio di produzione e migliora il throughput del processo.I vassoi sono progettati con caratteristiche di riferimento e dati ben consolidati che semplificano l'integrazione delle attrezzatureUn punto cardine del loro design è la suite di funzionalità Automation Ready. Le schede finali asimmetriche sono una caratteristica intelligente che impedisce meccanicamente un orientamento improprio nei meccanismi di alimentazione,che agisce come salvaguardia aggiuntiva oltre gli indicatori visivi del pin 1. La caratteristica scolpita a scalpo fornisce un meccanismo di chiusura meccanico per la registrazione positiva all'interno degli alimentatori.rendere i vassoi uno strumento pratico per la gestione delle scorte e il monitoraggio dei processiLo spessore standard a basso profilo di 0,25 pollici (6,35 mm) è progettato per accogliere il 90% di tutti i componenti standard a basso profilo come CSP e TQFP, ottimizzando la densità del vassoio.0 facoltativoLa versione di alto profilo da.40 pollici garantisce che i componenti più spessi, come i moduli a più strati o i Pin Grid Array (PGA),possono essere immagazzinati e trasportati con lo stesso livello di sicurezza e precisione standardizzati.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

I vassoi JEDEC sono multifunzionali, fungendo da conduttori essenziali attraverso le varie fasi del ciclo di vita della produzione.
1Protezione dei componenti (ESD e meccanica)
2. Processi ad alta temperatura (forno)
3. Compatibilità del sistema di alimentazione

Personalizzazione:

La capacità di personalizzare la matrice interna rispettando l'impronta esterna standard è la resistenza adattabile e compatibile con il processo dei vassoi JEDEC.