Vassoio personalizzato flessibile - Formato tascabile 25.76.40.41mm - Vassoio per chip in ABS bianco - Vassoio per il caricamento di chip semiconduttori

Prezzo	TBC
MOQ	500pcs
Tempo di consegna	1~2 Weeks
Marca	Hiner-pack
Certification	CE、FCC、RoHS
Numero di modello	HN 24042
Packaging Details	70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）
Payment Terms	100% Prepayment
Supply Ability	2000PCS/Day

Dettagli del prodotto

Brand Name	Hiner-pack	Numero di modello	HN 24042
Place Of Origin	China	Certification	CE、FCC、RoHS
Minimum Order Quantity	500pcs	Price	TBC
Packaging Details	70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）	Delivery Time	1~2 Weeks
Payment Terms	100% Prepayment	Supply Ability	2000PCS/Day
Sicuro	Sì	Colore	Bianco
conveniente	Sì	QTY della matrice	1042=80PCS
Pagina di guerra	meno di 0.76mm	Materiale	ABS
Dimensioni	28021015mm

I vassoi JEDEC supportano servizi di personalizzazione flessibili per soddisfare le diverse esigenze dei clienti. I clienti possono regolare le dimensioni del vassoio in base alle caratteristiche dei loro prodotti IC per garantire una perfetta compatibilità con le dimensioni specifiche degli IC
Il design preciso degli slot consente di posizionare i componenti IC in modo sicuro e stabile all'interno, evitando danni causati da dimensioni o attriti impropri

Prodotto	Vassoio per chip personalizzato
Dimensione esterna	28021015mm
Dimensione tasca	25.76.40.41mm
Quantità matrice	1042=80PCS
Resistenza superficiale	1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Materiale	ABS
Conveniente	Sì
Deformazione	Meno di 0.76mm
Colore	Bianco

Processo di sviluppo del chip di calcolo quantistico: utilizzato per trasportare e trasportare chip quantistici in un ambiente sperimentale preciso, evitando interferenze esterne.
Produzione di chip per elettronica di consumo: come il processo di confezionamento e test di chip per smartphone e chip per tablet, utilizzato per trasportare i chip e completare varie procedure di elaborazione.
Produzione di chip per controllo industriale: adatto al processo di produzione di chip PLC industriali, chip di controllo motore, ecc., per soddisfare i severi requisiti degli ambienti industriali.

Prima dell'uso, è necessario verificare se sono presenti graffi, deformazioni e altri danni sulla superficie. In caso di difetti, ciò potrebbe causare un caricamento instabile dei chip e influire sulla sicurezza dei chip.
Evitare il contatto con oggetti appuntiti per evitare che la scanalatura venga graffiata, altrimenti potrebbe causare danni ai pin del chip o influire sulla precisione di posizionamento.
Durante lo stoccaggio, i pallet devono essere impilati ordinatamente e l'altezza di impilamento non deve superare il limite specificato per evitare deformazioni dovute a forte pressione

Durante il trasporto a lunga distanza, la struttura robusta può resistere a vibrazioni e collisioni, impedire che gli IC vengano danneggiati da impatti esterni e le prestazioni antistatiche possono anche far fronte ai problemi di elettricità statica durante il trasporto;
Durante lo stoccaggio, un design di impilamento ragionevole consente di risparmiare molto spazio e ha una forte stabilità di impilamento. Gli IC sono sempre in uno stato sicuro, rendendo facile per le aziende gestire in modo efficiente l'inventario.

Supporta servizi di personalizzazione altamente flessibili, consentendo ai clienti di personalizzare vassoi precisi e adattabili in base alle dimensioni uniche dei loro prodotti IC, migliorando gli effetti di fissaggio e protezione