Cina PC Piccolo vassoio a cavità per il trasporto sicuro di semiconduttori in vendita
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PC Piccolo vassoio a cavità per il trasporto sicuro di semiconduttori

Prezzo $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
MOQ 1000 Pcs
Tempo di consegna 5~8 Working Days
Marca Hiner-pack
Luogo di origine Shenzhen, Cina
Certification ISO 9001 ROHS SGS
Numero di modello HN24032
Packaging Details It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product
Payment Terms T/T
Supply Ability 4000PCS~5000PCS/per Day

Dettagli del prodotto

Specifiche del prodotto

Brand Name Hiner-pack Numero di modello HN24032
Place Of Origin Shenzhen, China Certification ISO 9001 ROHS SGS
Minimum Order Quantity 1000 Pcs Price $0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Packaging Details It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product Delivery Time 5~8 Working Days
Payment Terms T/T Supply Ability 4000PCS~5000PCS/per Day
Luogo di origine Shenzhen, Cina Dimensione 2 pollici (4 pollici opzionali)
Materiale ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, HIPS... ecc. logo personalizzato Disponibile
Capo e clip Opzionale Capacità Contiene più matrici nude
proprietà ESD o non ESD Resistenza superficiale 1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Descrizione del prodotto

PC Piccolo vassoio a cavità per il trasporto sicuro di matrici nudi di semiconduttori

Sia che abbiate bisogno di confezionare chip, matrici, COG o altri componenti microelettronici, la serie Bare Die Tray è progettata per fornire una soluzione sicura ed efficiente.Con opzioni disponibili in diverse dimensioni e materiali come ABS antistatico / conduttivo e PCOltre alle specifiche standard da 2 e 4 pollici, la personalizzazione è anche un'opzione per soddisfare le esigenze individuali del cliente.

Caratteristiche:

Realizzati con polimeri puliti, non inquinanti e privi di polvere di carbonio, tali prodotti sono progettati per soddisfare gli standard industriali di sicurezza e pulizia.

Sono rinforzati con fibra di carbonio per una maggiore resistenza e una protezione contro le scariche elettrostatiche (ESD) di lunga durata.

Questi prodotti possono resistere a temperature di cottura fino a 180°C, rendendoli adatti a una varietà di applicazioni che richiedono una resistenza al calore.

Disponibili in formati standard del settore, questi prodotti possono anche essere personalizzati per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Parametri tecnici:

HN24032 Dati tecnici Ref.
Informazioni di base Materiale Colore Matrice QTY Dimensione della tasca
PC Nero 6*8 = 48 PCS 5.38*3.50*0.67mm
Dimensione Lunghezza * Larghezza * Altezza (secondo le richieste del cliente)
Caratteristica Durabile, riutilizzabile, eco-compatibile, biodegradabile
Campione A. I campioni gratuiti: scegliere tra i prodotti esistenti.
- B. Esemplari personalizzati secondo il vostro disegno / richiesta
Accessoio Copertina/coperchio, clip/clamp, carta Tyvek
Formato Artowrk PDF, 2D, 3D

Specificità:

Le dimensioni esterne dei vassoi di chip per waffle pack sono ben definite: 2 pollici sono due pollici quadrati, 4 pollici sono quattro pollici quadrati e così via..

I vassoi per la confezione dei waffle sono solitamente specificati da alcune caratteristiche.

  • Dimensioni esterne 2 4, ecc.
  • Dimensione delle tasche o numero di tasche scegliere una determinerà l'altra
  • Temperatura nominale

I vassoi per waffle su misura richiedono specifiche aggiuntive.

  • Geometria dei componenti
  • Requisiti specifici del processo
  • Quantità di vassoi necessari o quantità di componenti da elaborare (questo aiuta a determinare il processo di fabbricazione appropriato da utilizzare per la fabbricazione dei vassoi)

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.

Manufacturer, Distributor/Wholesaler, Exporter, Seller, Other
  • Entrate annuali: 5,000,000.00-10,000,000.00
  • Dipendenti: 80~100
  • Anno di fondazione: 2013