Media filtrante metallica da 1μm per la purificazione del gas di processo dei semiconduttori --- Fabbricazione di wafer con controllo AMC

Prezzo Negotiable
MOQ 1kg
Tempo di consegna Depends on quantity
Marca Huitong
Luogo di origine Yiyang, Cina
Certification SGS
numero di modello Fibra ultrafina corta
Packaging Details Paper carton
Condizioni di pagamento L/C,T/T
Capacità di approvvigionamento 500 kg/mese

Dettagli del prodotto

Specifiche del prodotto

Brand Name Huitong numero di modello Fibra ultrafina corta
Certification SGS Luogo di origine Yiyang, Cina
Quantità minima d'ordine 1 kg Price Negotiable
Condizioni di pagamento L/C,T/T Capacità di approvvigionamento 500 kg/mese
Tempo di consegna Dipende dalla quantità Packaging Details Paper carton
Lunghezza 80-100um Imballaggio Flessibile
Applicazione Soluzione Filtri Gas Semiconduttori/Gas di Elevata Purezza Materiale Acciaio inossidabile 316L/Hastelloy C22/C59/Nickel 200
Diametro 1um/1.5um/2um

Descrizione del prodotto

Elemento di filtraggio metallico da 1 μm(in nanoscala)per la depurazione dei gas di processo mediante semiconduttori

 

Tipo di prodotto: fibre corte in acciaio inossidabile 316L ultrafine

Diametro della fibra: 1um/1.5um/2um disponibile

Lunghezza di taglio: 80-100um

Composizione chimica della materia prima ((Wt%))

Elementi

C

- Sì.

M
Ni
Cr
Mo.
S
P
Norme
≤ 0.03
≤ 1.00
≤ 2.00
10 ~ 14
16 ~ 18
2 ~ 3
≤ 0.03
≤ 0.045
Valore
0.028
0.56
0.5
10.85
16.97
2.1
0.003
0.027
 

 

Nella produzione di semiconduttori, il mantenimento di gas di processo di ultraalta purezza è fondamentale per prevenire i difetti e garantire elevati rendimenti.i filtri metallici svolgono un ruolo fondamentale nella depurazione dei gas rimuovendo i contaminanti di particolato e contribuendo allo stesso tempo al controllo della contaminazione molecolare nell'aria,che è essenziale per la fabbricazione avanzata di wafer.

Caratteristiche e vantaggi principali

Filtrazione ad alta efficienza (1μm di ritenzione)

Cattura particelle sotto-microniche che potrebbero causare difetti nei processi di fotolitografia, incisione e deposizione.

Riduce il rischio di contaminazione della superficie del wafer, migliorando la resa.

Inerte chimicamente e resistente alla corrosione

Prodotto da materiale di alta purezzaAcciaio inossidabile (316L), nichel o leghe sinterizzateper la compatibilità con gas aggressivi (ad esempio HF, HCl, NH3).

Resiste alla fuoriuscita di gas, evitando ulteriori contaminazioni.

Capacità di controllo AMC

Alcuni filtri metallici avanzati incorporanotrattamenti o rivestimenti superficiali(ad es. passivazione, elettropolizia) per ridurre al minimo l'adsorbimento/desorbimento di sostanze organiche volatili o acidi.

Aiuta a incontrareSEMI F21 AMC classe 1requisiti per processi sensibili come la litografia EUV.

Resistenza alle alte temperature e alla pressione

prestazioni stabili in condizioni difficili (fino a 500 °C o più per alcune leghe).

Adatto per:CVD, diffusione e impianto ionicolinee di gas.

Lunga durata e pulizia

Riutilizzabile dopo la pulizia (metodi ad ultrasuoni, chimici o termici), riducendo i costi di proprietà.

Progettazione di goccia a bassa pressione per un flusso di gas energeticamente efficiente.

Applicazioni nella produzione di semiconduttori

Fornitura di gas ad altissima purezza (UHP)(N2, Ar, H2, O2, ecc.)

Processi di incisione e deposizione(CVD, PVD, ALD)

Fotolitografia(ambienti EUV/DUV sensibili alle AMC)

Filtrazione di gas sfusi e filtrazione al punto di utilizzo (PoU)

Perché i filtri metallici invece delle alternative?

Durabilità superiorecontro i filtri polimerici (che possono degradare e eliminare le particelle).

Nessuna perdita di fibrea differenza dei filtri HEPA/ULPA tradizionali.

Migliore attenuazione dell'AMCrispetto ai filtri di particolato standard.

Conformità e norme

SEMI F20(Controllo delle particelle)

SEMI F21(Classificazione AMC)

ISO 14644-1(Norme per le stanze pulite)

Conclusioni

Medi filtranti metallici da 1 μmè una soluzione robusta per la depurazione dei gas semiconduttori, che combinafiltrazione dei particolati, controllo AMC e resistenza chimicaper soddisfare le rigide esigenze della fabbricazione avanzata di wafer.

Hunan Huitong Advanced Materials Co., Ltd.

Manufacturer
  • Entrate annuali: 30000000-50000000
  • Dipendenti: 400~500
  • Anno di fondazione: 1983